Nowy układ BGA chip Silergy SY8388D3RHC SY8388D3

Description Nowy chip BGA SY8388D3RHC. Chip w obudowie QFN2.5×2.5-16. Chipy zostaną starannie zapakowane w specjalne woreczki ESD. Specyfikacja produktu :  https://www.semiee.com/file/SILERGY/SILERGY-SY8388D3RHC.pdf